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利用向导创建常规封装
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具,下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1)执行“工具-PCB封装编辑器”,进入到“Decal Wizard”的界面,如图5-
DIP就是插件,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易
双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件
型号:VK1621品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:SSOP48/ LQFP48/LQFP44/SDIP28/DICEKPP2659 VK1621概述: VK1621是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点(32SEGx4
如图,第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的: 顾名思义,阻焊就是阻止焊接的意思,所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨,在DIP和SMT的过程中,锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应,从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色,也有
2x(4×4 or 8×8) 11AX MU-MIMO DUAL CONCURRENT EMBEDDEDBOARDIPQ8074A 4x4 2.4G 8x8 5G 802.11axDR8074A(HK01)2x(4×4 or 8×8) 11
产品型号:VK1616产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微封装形式:SOP16(M)/DIP16(P)产品年份:新年份(C21-42)概述:VK1616 是 1/5~1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路。具有 7 根段输出、4 根栅
答:第一步,打开程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如下图设置,如图4-51所示; 图4-51 新建封装按系统模板示意图第二步,选择你需要新建的封装类型,如图4-52所示,具体参数的含义如下所示: 图4-52 选择封装模板示意图Ø DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上;而DIP有一些大的连接器,设备是没有办法打到
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .如图6-105所示,这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了"'",这被称之为官方习惯用语。