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之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造:从今天开始,我们聊聊芯片的封装和测试(通常简称“封测”)。这一部分,在行业里也被称为后道(Back End)工序,一般都是由OSAT封测厂(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,外包半导体封装与测试)负责。█ 封装的
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指将电子元器件安装在印刷电路板(PCB)上,形成一个完整的电子产品的过程。PCBA是电子行业的基础,几乎所有的电子设备都是由PCBA组成的。PCBA的质量和性能直接影响了电子产品的寿命,速度,稳定性和可靠性。PCBA的设计和制

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