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答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence ALLEGRO软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极

【电子概念100问】第005问 PCB封装的组成元素有哪些?

答:槽孔,顾名思义,就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔,但是实际生活过程中,我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的,我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中,对于插件的钻孔有两种刀具,一种叫做钻刀,用来钻圆形的通孔,另外一种叫做铣刀,用来钻槽孔,槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意在ALLEGRO软件中,输出钻孔文件的时候,要特别注意,圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的,圆形

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【电子概念100问】第011问 什么叫做槽孔?

答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al

【电子概念100问】第029问 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些,Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里设置?

答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的;   2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的;   3)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用推荐钢片厚度为: 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;   4)为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20~30mm;5)我们在ALLEGRO软件中设计焊盘的钢网,需要用到焊盘编辑器,也就是Pad

【电子概念100问】第033问 焊盘设计钢网的一般原则是什么,Allegro软件中焊盘的钢网在哪里设置?

常规设计中,方便后期PCB板查看位号,一般采用如下设置,字粗(Photo Width)/字高(Height)/字宽(Width)的比例为:Ø 常规的PCB板卡设计,为:5/30/25mil;Ø PCB板卡密度较小,为:6/45/35mil;Ø PCB板卡密度较大、或者局部过密,为:4/25/20mil。在ALLEGRO软件设计中,只需要更改text字号的大小即可,一般推荐2号字为常规设计,1号字为偏小设计,如图1-29所示。 图1-29  PCB

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【电子概念100问】第034问 PCB设计中位号字符的线宽与高度推荐设计多少?

答:第一,3W原则,在PCB设计中很容易体现,保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可,如走线的线宽为6mil,那么为了满足3W原则,在ALLEGRO设置线到线的规则为12mil即可,软件中的间距是计算边到边的间距,如图1-38所示. 图1-38  PCB中3W原则示意图第二,20H原则,在PCB设计的时候,为了体现20H原则,我们一般在平面层分割的时候,将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔,150mil一个,如图1-39所示。 图1

【电子概念100问】第050问 在PCB设计中如何来体现3W原则与20H原则?

答:过孔,也叫金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的实质呢,其实就是一个通孔的焊盘,有外径和内径,我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下,通孔的焊盘在ALLEGRO软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad:规则焊盘,在正片中看到的焊盘,也是基本的焊盘。Thermal Relief:热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊

【电子概念100问】第065问 什么是过孔,过孔包含哪些元素?

答:孤岛铜皮, Isolated  Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在ALLEGRO软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周

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【电子概念100问】第068问 什么是孤岛铜皮,有什么影响?

答:在绘制原理图库,会出现一些管脚名称是一样的,一般是电源管脚或者是空管脚,当名称重复的时候,保存原理图库的时候,会弹出如图2-78所示的警告,提示有重复的名称,后面输出ALLEGRO网表的时候,会报错。对于这种情况,我们做如下处理: 图2-78 原理图库管脚名称相同警告示意图Ø 电源管脚名称一致的,我们将电源管脚的属性改为power属性,这样系统就会允许管脚名称是一致的,不会报警告,如图2-79所示; 图2-79 电源管脚属性示意图Ø 

【ORACD50问解析】第39问 orcad做封装库管脚名称重复的时候应该怎么处理呢?

答:orcad产生Cadence ALLEGRO的网表的操作步骤如下;第一步,选择原理图根目录,执行菜单Tools→Creat Netlist,或者是点击菜单栏上的图标,调出产生网表的界面,如图3-68所示; 图3-68 产生网表示意图第二步,弹出的Creat Netlist界面中,选择的是PCB  Editor,产生ALLEGRO的第一方网表,如图3-69所示; 图3-69 ALLEGRO第一方网表参数设置示意图第三步,输入ALLEGRO第一方网表需要注意下面几个

【ORACD原理图设计90问解析】第35问 orcad怎么产生Cadence Allegro的第一方网表?