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各位小伙伴大家好，Cadence ALLEGRO 软件一直以来，都能够支持3D PCB的模型制作和预览功能，但是一直以来立体感和视角的效果都不够理想。为了能够给工程师更加直观的PCB立体设计体验，Cadence做了很大的努力。从ALLEGRO 17.2开始，ALLEGRO已经能够支持立体的三维PCB设计和交互预览功能，能够让工程师在三维模式下进行交互Layout。今天我们将来一起体验学下逼真的3D功能吧。
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串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。 PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。下面是在SigXplorer里面搭建了一个串扰的仿真链路，黄色部分就是得到的信号之间的串扰分析结果。
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反射(reflection)和我们所熟悉的光经过不连续的介质时都会有部分能量反射回来一样，都是信号在传输线上的回波现象。此时信号功率没有全部传输到负载处，有一部分被反射回来现象。
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ALLEGRO软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过ALLEGRO软件绘制的PCB封装的步骤。
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一般ALLEGRO软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义可参考文章。
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