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ABF载板供需缺口2028年将扩至42% 先进封装材料瓶颈卡住AI算力命脉导语：当全球目光聚焦英伟达GPU和台积电CoWoS产能时，真正的瓶颈藏在AI供应链最深处——ABF载板。多家国际投行最新预测显示，2026年至2028年全球ABF载板
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三星电机深化AI供应链布局：拿下长期供货合同，2027年量产玻璃基板导语：三星电机在Q2财报电话会议中释放重磅信号，确认正推进一系列来自超大规模云厂商和芯片制造商的长期供货合同，同时正式布局下一代先进封装用玻璃基板，计划于2027年实现量产
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