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元器件是电子设计中最基本的单元，一个完整的器件通常包含元器件参数（MPN、价格等）、原理图符号、PCB封装、3D模型等信息。元器件的管理需要大量的人力、物力；管理不善会对后续的设计、采购、制造带来相当大的隐患。以下是工程师经常遇到的问题：每个工程师都会维护一套自己的元器件库。但团队之间或工程师之间缺乏交流，导致同样的符号库重复创建；且相同器件由于工程师习惯不同，封装大概率也不尽相同，导致设计的混乱甚至PCB/A可靠性的问题。

在电子产品设计中，尤其是高频电路和射频电路的设计中，使用Ansys HFSS（High-Frequency Structure Simulator）进行电磁仿真是一种常见的方法。但在使用时，若模型过于复杂，为提高仿真效率需要对PCB进行切割

​我们的3D模型一般是提供给专业的3D软件进行一个结构核对，那么Altium Designer 提供导出3D STEP模型的这个功能，结构工程师可以直接导出进行结构核对。

本次视频主要讲解如何导出我们的机械结构和我们的3D模型结构进行校对我们的结构是否正确，已经装配step文件的输出。

初学者或layout工程师对自己设计的pcb板有着严格要求的，想学习3D封装却又不知如何开展的，手上有3D模型不知道如何导入的。本次直播给大家细心讲解这几种问题，提升大家的pcb板美观效果。

首先我们来解释一下什么是集成库？集成库就是可以让原理图的元件关联好PCB封装，电路仿真模块，信号完整性模块，3D模型等文件，方便我们在进行PCB设计的时候直接调用存储。

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穿插讲述了Cadence17.4原理图工具的使用方法和GD32E230硬件设计外围电路配置方法，各种常用芯片的使用等内容。力增用一个从无到有的设计方式，从原理图的设计构思开始，通过视频的方式带领大家从原理图设计到错误检查，网络表生产，封装库制作，同步进入PCB，3D模型制作，布局，规则，布线，文件输出的操作全流程和设计方法等经典操作。