扫码关注
找到 “3D封装” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
据外媒报道，韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看：>>《PCB 3D封装实战教程》据了解，三星SDI的堆叠技
915 0 0
Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
1635 0 0
近日，中国成功研发首颗“3D封装”芯片，内置600亿晶体管。谁能想到，一个指甲盖的芯片上竟会发展到内置几百亿的晶体管，并有朝着千亿晶体管进发的趋势。零基础学硬件：>>晶体管选型及电路应用>>四大硬件电路能力模块教程以苹果为例，2020年苹果
1233 0 0
全站最新内容推荐
