答：当PCB设计完成以后，需要输出相关的光绘文件，在这之前，我们需要提取钻孔的信息，我们这里讲解一下，如何去查看PCB文件上的钻孔文件信息，具体操作如下所示：

答：我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时因为铺铜的错误操作，出现有一块或者几块铜皮不能更新，出现Out of data shape的问题，如图6-188所示，

答：我们使用Allegro软件进行布局，是需要按照原理图进行布局的，按照模块进行布局，不能随意的去摆放元器件，所以我们需要进行交互式操作，这样才能提高设计的效率。Orcad软件与Allegro软件交互操作的具体步骤如下：

答：第一步，我们需要选中需要高亮的那个网络的，选中以后，这个网络会被高亮，我们这里举例释义，选择GND网络，如图3-217所示； 图3-217  高亮网络示意图第二步，高亮这个网络以后，我们可以看到，这一页的这个GND的网络并没有全部高亮，只是高亮了我们选中的我们的那一部分，如果是使用搜索功能，那这一页的GND网络就会被全部选中，如图3-218所示； 图3-218  搜索功能高亮网络示意图第三步，选中GND网络之后，点击右键，在下拉菜单中选择Select

答：运用Orcad进行原理图的绘制时，除了它本身自带的这些属性以外呢，有时候会给它增加一些额外的属性，来方便别人查看你的原理图与检查原理图，例如器件的料号、ROOM属性、差分属性等，这里我们就以增加常用的ROOM属性为例，来讲解一下Orcad中怎么给元器件自定义属性。第一步，首先在原理图中,选中你需要添加属性的那一部分内容，如果是某一页的话， 直接选中这一页，点击编辑，编辑这一页的属性，如图3-187所示；如果是给某一部分模块的话，运用鼠标左键框选中这一部分模块，点击鼠标右键编辑属性即可，如图3

答：在使用Orcad软件绘制原理图时，通常会把一个工程下面对应的不同部分的原理图绘制在一起，如图3-184所示，这样方便后期的检查与查看，这样做有一个问题，你会发现输出网表的时候，不能全部输出，一下子只能输出一个文件的网表。这里我们给大家讲述一下怎么输出所有文件的网表： 图3-184  原理图不同的工程示意图第一步，我们选中原理图的根目录时，点击输出网表的命令，输出的网表都是最上面的那个MIAN的三页图纸的网表；第二步，我们需要输出下面的IO的三页图纸的网表，需要将IO原理图

致公司全体员工：根据国家法定假期的规定，并结合公司实际情况，现对春节放假安排如下：一、2021年春节放假调休日期为：2月9日（星期二）至2月18日（星期四）放假，共计十天。2月19日（星期五）上班。二、其中2月7日（星期日）、2月20日（星期六）上班，2月21日放假。 二、放假期间注意事项：请公司各职员做好自己的节前工作安排，并检查相关设施设备，做好防火防盗工作，确保办公场所的安全、有序。三、公司各职员应保持节假期间的通讯流畅，以便公司工作需要。四、希望全体员工在节假日外出期间，应注意

答:我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，

答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。铜箔的按照不同的方式分类如下：按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小

答：PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。