CAN总线，走差分，阻抗要控制到120吗

[CQ:face,id=101] [CQ:face,id=64]https://url.cn/5Ou7Flg?SXDJJINRKLQLHKIZ[CQ:face,id=12]

CrossLink-NX FPGA是首款采用Nexus技术平台设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。CrossLink-NX™ FPGA采用低功耗 28nm FD-SOI 技术

型号：VK1625品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：LQFP100/QFP100裸片:DICE(邦定COB)/COG（绑定玻璃用）年份：新年份KPP2591概述:VK1625是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大512点（64EG

答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

一、简介RX66N微控制器 (MCU) 是性能稳定的单芯片MCU解决方案，具有大内存容量，适合用于工业设备。这些MCU具有32位RXv3 CPU内核、1MB SRAM、高达4MB闪存， 在120MHz工作频率范围内具有698 CoreMar

LPC55S28JBD100E ARM® Cortex®-M33微控制器 (MCU) 在安全性、性能效率和系统集成之间实现了完美平衡，适用于一般嵌入式和工业物联网市场。该MCU将Cortex-M33内核的高性能效率与多个高速接口、集成电源管

1汽车芯片现状与趋势截至2022年3月9日，全球范围内因芯片短缺导致的汽车减产已达585万辆，中国市场已减产112.2万辆。据目前统计，这种由缺芯所造成的影响将有可能会持续到明年。此次芯片短缺的问题，主要集中在前端产能，所以造成的影响有限。

答：设计PCB过程中，若设计中有差分对信号，则需要将是差分的2个信号设置为差分对，设置差分对有2种方式：手动添加及自动添加。

答：我们在PCB设计过程中，一把布线的顺序是先走信号线，然后进行电源的处理、电源的分割，然而电源的飞线是非常多的，非常影响信号线的布线，所以刚开始会将电源的飞线进行隐藏，具体操作的步骤如下所示：