- 全部
- 默认排序
答:在做封装时,一般会添加2种类型的器件编号,即装配字符和丝印字符,这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-Assembly_Top层、Ref Des-Silkscreen_top层。
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中,以下元素是必须要有的:焊盘(包括阻焊、孔径等内容)、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
答:一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号(Pin Number)、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø&
全站最新内容推荐
- 1AD-全能20期-SMT32-两层板-20期-杨文越
- 290天全能特训班22期-莱布尼兹的手稿 第十九次作业 SDRAM
- 3飞龙套餐allegro篇(PCB、硬件、EMC、单片机)
- 4飞龙套餐Altium Designer篇(PCB、硬件、EMC、单片机)
- 5飞龙套餐PADS篇(PCB、硬件、EMC、单片机)
- 6AD-全能21期-DM642开发板第一次作业
- 72024年中国及31省市3D打印市场分析及国家政策汇总
- 8AD- 杨皓文 第七次作业 2片SDRAM设计(菊花链)
- 990天全能特训班22期AD-沸点-2SDRAM
- 102.4GHz/6GHz Wi-Fi 带通滤波器: ACPF-7A24-TR1、ACPF-W065-TR1 产品介绍、特征及应用