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晶圆的划片切割手段
晶圆常用的切割手段有很多，根据不同的材质和芯片设计采用不同的方式。常见的有砂轮切割、激光切割、金刚刀划片劈裂、还有隐形切割等等。其中激光切割应用是越来越广，激光切割也分为激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。 1 激光半划1.1 激光开槽 砂轮切割随着芯片特征尺寸的不
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随着科技的快速发展，我国开始提出2025目标，想大力发展弱点产业，摆脱海外依赖，激光技术产业便是其中之一，激光技术应用广泛，尤其是在高端制造领域是极佳的加工工具，对半导体性能起到非常重要的作用，因此，若是在激光制造领域上实现全国产化，可以增
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大功率激光器广泛用于各种领域当中，例如激光切割、焊接、钻孔等应用中。由于镜头材料的体吸收或表面膜层带来的吸收效应，将导致在光学系统中由于激光能量吸收所产生的影响也显而易见，大功率激光器系统带来的激光能量加热会降低此类光学系统的性能。为了确保
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随着激光切割技术的发展，光纤激光切割机得到广泛使用，而在使用过程中，我们也会发现一些问题，比如切割速度变慢、切割精度变差等，可能是因为光纤激光切割机在长期使用过程中造成损耗，进而影响切割性能，下面我们一起来分析下光纤激光切割机切割性能下降的
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