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PCB设计 · 求职面试高频问答
一块板走线全绿，不代表工程文件可以直接交给板厂。面试官问“PCB设计完成后检查什么”，核心考察的是你能否把电气规则、制造边界和工程交付连成一套闭环。
01 / 考官真正想听的检查逻辑
我会先确认设计规则来自原理图、电路板叠层和板厂工艺能力，不会直接沿用软件默认值。之后执行在线/批量DRC，并结合人工复核重要网络。
电气类先看未布线、短路、网络连通性、差分与等长约束；几何类看线宽线距、过孔孔径、焊盘间距、铜到板边；装配类看器件间距、丝印压焊盘、标记点、机械限高和可维修性。
02 / 高发漏检项
板厂最小线宽线距不等于所有走线都能按这个值设计：电源电流、阻抗和温升仍需要分别评估。
覆铜更新后要重新检查孤岛、参考平面割裂与回流路径；BGA扇出区域重点核对过孔、阻焊桥、焊盘定义与封装尺寸。
连接器附近要确认装配空间、插拔空间以及板边/开槽的铜间距，不能只盯着DRC零报错。
03 / 面试现场可直接这样答
“我把DRC当作自动检查的第一道关，而不是最终签核。先按制造能力和项目约束配置规则，跑完后逐条消除真实违规，再核对关键接口、电源回路、回流路径与机械装配，最后用Gerber视图、钻孔数据和版本号交叉确认。”
04 / 追问：DRC为零，为什么仍可能出问题？
因为软件只能校验已经建好的规则，无法自动替你判断规则是否正确；例如漏设阻抗约束、封装尺寸错误、测试点不足或电源回路过大，都可能在“零DRC”时留下风险。
知识点：PCB设计面试题、PCB DRC检查
