10.6  PCB封装的制作

        PCB封装是实物和原理图这间的桥梁。封装制作一定要精准，一般按照规格书的尺寸进行封装的创建。多个封装的创建方法是类似的，这里以LQFP48封装为例进行说明。

        （1）可以通过网络找到STM32F103C8T6的规格书，并且找到其LQFP48封装的尺寸，如图10-33所示。

        （2）从图10-33中获取有用的数据，一般都选取TYP(中间)值来进行计算。

        焊盘尺寸：长度L=0.6mm，宽度b=0.27mm。但是，实际上做封装的时候会考虑一定的补偿量。根据经验值，长度取值1.5mm，宽度取值0.3mm；相邻焊盘中心间距e=0.5mm，对边焊盘中心间距D1+(D-D1)／2=8mm，丝印尺寸=D1=E1=7mm。

图10-33  封装尺寸图

        （3）在绘图工具栏中单击“端点”图标进行焊盘的放置，这里放置的是贴片焊盘，如图10-34所示。

        （4）选中放置的焊盘，单击右键，在弹出的对话框中选择“焊盘栈”选项，进入“管脚焊盘栈特性”进行焊盘尺寸的设置，如图10-35所示。

图10-34  添加端点         图10-35  编辑尺寸

        （5）选中放置的焊盘，单击右键，在弹出的对话框中选择“分布和重复”选项进行焊盘的复制及摆放，如图10-36所示。

图10-36  焊盘的复制及摆设

        （6）通常会将1脚焊盘设置与其他焊盘有一定的区别，如图10-37所示。

        （7）丝印的绘制，用工具栏中的2D线进行丝印的绘制，如丝印框和1脚标识的绘制，如图10-38所示。

图10-37  1脚焊盘设置                     图10-38  绘制丝印

        （8）选择绘制工具栏中放置“文本”选项，进行文本的添加，如图10-39所示。

图10-39  文本添加

        （9）执行菜单命令【设置】→【设置原点】，将原点设置在器件中心，完成封装制作。