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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:
B = H’ + 0.5 mm
D = W’ + 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
在查看电子设备内部时,尤其是那些紧凑型设备,经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体,不知道这是什么东西,其实这个黑色封装物体是COB(Chip On Board)封装,下面我们来了解下这个COB封装吧!COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过
简介随着摩尔定律扩展速度的放缓,异质集成(HI)已成为继续提高电子系统性能和功能的一种关键方法。异质集成是指在单个封装中结合不同类型的元件和技术。先进的封装架构,尤其是二维和三维设计,是实现 HI 的关键因素。本文概述了 2D 和 3D 封装的互连技术,包括术语、关键指标和未来趋势。封装架构术语为了
你是不是也遇到过这种情况:按照datasheet画好了封装,打样回来却发现芯片焊盘尺寸不对,或者热焊盘连接方式有问题,导致焊接不良甚至芯片烧毁?电源芯片的封装设计看似简单,但其中的坑实在太多了。今天就来聊聊那些让无数工程师踩雷的易错点。一、
引言数据中心和高性能计算的快速发展对光通信技术提出了更高的要求。光电共封装(CPO)技术将硅基光电子芯片与CPU和GPU等电子芯片集成在同一平台上,实现高容量数据传输。市场预测显示,该技术的市场规模将在2030年超过23亿美元。在这一技术体系的核心位置,单模聚合物光波导为处理高功率外部激光源提供了有
集成电路(简称 IC)作为现代电子设备的核心组成部分,其性能和可靠性不仅取决于芯片本身,还和封装技术密切相关。封装技术不仅保护芯片免受外界环境的损害,还确保芯片与外部电路的电气连接和散热效果。一、集成电路封装的作用封装技术的主要功能包括:机
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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