车用芯片短缺或将催生供应链变动重构

众所周知，自从2020年爆发芯片短缺现象，长达两年的芯片短缺风波促使各种半导体原材料大幅涨价，也使得多种芯片价格翻倍数十倍甚至数百倍，其中受害最大的便是汽车产业。
近日，知名市场调研咨询机构麦肯锡表示，由于汽车芯片短缺问题虽然已有缓解趋势，但难以在短期内解决，面对供应链持续动荡，整车企业应积极考虑调整经营战略。
据麦肯锡表示，之前主流的准时制造（JIT）模式难以适应现在的半导体供应现状，半导体元器件从下订到交货间隔至少为四个月，若晶圆厂没有多余的产能，这交货间隔周期甚至高达18个月，这也迫使汽车厂商不得不购买替换产量更高的电子元器件，以保证库存是充足且安全的，这也将造成部分的半导体芯片订单过剩， 极易在整个产业链上形成“牛鞭效应”，这也将进一步加剧本就紧张的成熟制程节点半导体供应短缺，形成恶性循环（注：全球芯片短缺基本上是以成熟制程为主，先进制程工艺由于技术限制被台积电三星垄断）。
为了解决该种困境，部分汽车厂商与Tier1供应商已建立跨部门团队，由采购、供应链管理、销售人员组成，打通企业内部信息流动，解决短期供货问题。
据了解，麦肯锡建议，汽车厂商应制定更为完善周全的中长期技术规划，细化其半导体器件需求，并基于这一规划进行有针对性的产品开发，如扩大认证产品名单，提高分立器件在不同车型上的通用度。在短期内加强供应链数字化改造，提高信息在整车厂与供应商之间流动的透明度与效率，通过数据挖掘制定更好的商业策略，实现供需匹配动态优化。
除此之外，麦肯锡还建议，基于共享的长期需求规划，整车厂还可以与供应商联合投资成熟制程晶圆厂，或共同设计半导体元器件，从而分担财务成本与风险，提高利润率，早期应用先进技术。