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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:首先我们需要根据SMD(贴装)与THC(插装)在PCB上的布局来确认PCB的组装形式,不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式,PCB的组装工艺分为如下几种,如图1-35所示。
图1-35 PCB组装工艺示意图
随着版本的更新和迭代,高版本对此做出来很多更新,我们看下关于我们的AD20里面的Draftsman 的使用。
利用片段跨文件模块复用
FPGA的硬件设计有别于DSP和ARM系统,较为灵便和随意。只要设计好专用管脚的电路,通用I/O的连接能够自身定义。因而,FPGA的电路设计中也有一些特殊的技巧能够参考。1.FPGA管脚兼容模式设计FPGA在芯片选择项时要尽可能挑选兼容模
器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道,电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”,原因是在微量杂质(氧气等)和电压力的共同作用下,其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律,变得越来越小,正常工作温度下
今天我们来分析在电源电路中比较常见的,一种提高功率因数的电路——填谷电路(Valley Fill Circuit)。1)基础知识,什么是功率因数我们知道,在交流电路中,电压是正弦波形式的。如果负载是一个纯电阻,那么电压和电流的相位是完全一样的,如下图所示:(图中的RL3是用作电流取样的,下同)而如果
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