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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:首先我们需要根据SMD(贴装)与THC(插装)在PCB上的布局来确认PCB的组装形式,不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式,PCB的组装工艺分为如下几种,如图1-35所示。
图1-35 PCB组装工艺示意图
随着半导体制造技术的不断进步,7纳米(7nm)芯片作为先进制程工艺的代表,正逐渐成为全球高性能电子产品的核心动力。7纳米技术不仅带来了更高的晶体管密度和更低的功耗,也推动了芯片性能的大幅提升。7纳米芯片的技术特点7纳米制程是指芯片中晶体管的
引言在晶圆上集成光电子器件为在芯片上实现复杂的光电子功能提供了可靠且可扩展的解决方案。随着数据量持续增长,光电子技术行业需要不断提供更快速、更节能的解决方案,同时保持具有竞争力的性价比。图1:光电子集成芯片生产的相互关联生态系统,包括无晶圆厂企业、集成器件制造商、代工厂和外包半导体组装测试供应商之间
摘要数据中心流量的爆炸式增长推动了对更高带宽、更高能源效率光互连的需求。硅基光电子技术与电子-光子共封装是前景广阔的解决方案。本文综述博通公司的最新工作,展示了高密度组装、远端激光器一体化和光连接器等光电共封装的关键技术。提出一种“半封装”的光交换原型系统,与传统光模块相比可实现匹配的带宽密度提升一
大家好,我是王工。近期在公司PCB layout评审过程中,关于USB3.0背面接口区域是否需要做掏空处理的问题,团队中存在一些不同的见解。今天我想借此机会与大家一起探讨交流这个技术细节,看看大厂都是要求怎么做的。011大厂对高速接口的设计要求在高速信号接口,如USB3.0、HDMI、PCIe、SA
功率放大电路一般分为A类、B类、AB类、C类和D类(也有称为甲类、乙类、甲乙类,丙类)。1)A类功率放大器A类功放实质上就是三极管的射级输出电路,如下图所示: 上图是NPN的三极管, 由三极管的特性可知,工作在放大区时,输出Vo的电压比输入Vi的电压低0.6V左右(如果只考虑信号的交流部分,则可以认
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