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【电子设计基本概念100问解析】第28问什么是浸锡（沉锡）工艺？

电路之家

2021-04-20 15:25

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答：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。

QQ截图20210420150246.png

但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜锡金属间化合物能够稳固的结合在一起。浸锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。

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沉锡工艺浸锡工艺

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答：在设计原理图库的时候，除了IC类器件需要显示网络的名称以外呢，一般其它的原理图库是不需要显示网络名称的，主要是显示器件内部的连接关系，所以我们需要隐藏掉原理图库中的网络名称，操作步骤如下：第一步，打开所要隐藏网络名称的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中选中Pin Names Visble，修改Value值属性即可；第三步，需要显示网络名称的，Value值那一栏选择True；隐藏网络名称的，Value值那一栏选择False，如图2-

电路之家

2021-01-18 11:28

浏览数3184

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电路之家

2021-01-06 14:02

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电路之家

2021-02-05 14:55

浏览数6048