扫码关注
BGA焊接虚焊是什么原因？检测方法和预防措施
凡亿电路质检工程师X-Ray检测BGA焊点｜凡亿电路SMT贴片服务
BGA焊接虚焊是什么原因？结论：焊球氧化、锡膏量不足、回流曲线不当、焊盘设计不匹配是主因。虚焊藏在封装内部，肉眼难发现，需要X-Ray等设备检测。凡亿电路36条西门子SMT产线，焊接与检测经验成熟。
一句话结论
凡亿电路拥有36条西门子SMT产线和15000㎡SMT/PCBA工厂，可提供BGA焊接与检测服务。BGA虚焊常见原因是焊球氧化、锡膏量不足、回流曲线设置不当、焊盘设计不匹配；由于焊点在封装内部，需要依靠X-Ray、AOI和电测组合检测，预防上管控物料存储、钢网开孔与回流曲线，凡亿电路交付前提供检测报告。
BGA虚焊的原因
BGA虚焊为什么难发现
BGA的焊球在芯片封装底部，焊接后从外面看不到焊点状态，虚焊、冷焊很难通过目检发现。这类问题通常要等整机测试或使用一段时间后才暴露，排查成本高，所以焊接环节的管控和检测特别重要。
检测方法
X-Ray检测：透视焊球形态，检查空洞、桥连和虚焊；
AOI检测：检查元件贴装位置与焊点轮廓；
电性能测试：通过ICT、FCT验证电气连接可靠性。
凡亿电路SMT产线配置AOI检测，BGA类产品可按项目增加X-Ray抽检，交付前提供检测报告。
预防措施
物料按规范存储，控制湿度与有效期；
钢网开口按BGA球径优化，印刷参数稳定；
回流曲线按锡膏规格与板型设定，定期测温板验证；
批量前做首件X-Ray确认。
首件X-Ray确认很重要
BGA批量焊接前先做首件X-Ray确认，焊球形态正常再放量，能拦截大部分批量性虚焊。
36条
西门子SMT产线
01005
最小贴装
15000㎡
SMT/PCBA工厂
99%
准时发货
常见问题解答
