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导语：PCB设计文件交付给板厂或贴片厂前，有些工程师会漏掉一些检查项，导致板子回来后发现问题。整理了一份PCB设计文件的检查清单，供新手工程师参考。
一、Gerber文件的基础检查检查Gerber层数是否完整。常规PCB需要输出的Gerber层包括：顶层铜皮、底层铜皮、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊、边框（机械层）、钻孔文件。打开Gerber文件逐层检查，确保没有遗漏。
检查钻孔文件是否和实际过孔对应。有时候添加或删除过孔后，钻孔文件没有重新输出，会导致Gerber里的过孔和钻孔文件不一致。可以用CAM350等工具检查。
检查单位和小数位设置。Gerber文件通常用公制单位（mm）或英制单位（inch），要与板厂确认清楚，避免单位搞错导致尺寸偏差。
线宽线距是否满足工艺能力。设计时要了解板厂的工艺能力，常规板厂的最小线宽线距是3/3mil，如果设计小于这个值，要么换更高端的板厂，要么改设计。
过孔和焊盘的尺寸关系。过孔打在铜皮上时，要确保焊盘足够大，能容纳过孔并且有足够的间距。一般要求反焊窗直径比过孔直径大0.3mm以上。
检查是否有孤立铜皮。孤立铜皮在PCB设计中没有任何电气连接，但会浪费铜皮面积、增加工艺难度。如果有孤立铜皮，要么删除，要么给它加上电气连接。
锣槽和V-cut的位置检查。如果板子有锣槽或V-cut，要确保这些结构的位置不会影响其他器件的布局和焊接。
三、丝印和标识的检查器件位号是否清晰可读。丝印层的位号要足够大、清晰，不能被阻焊覆盖。有些新手做绿油桥时会把丝印也盖住，导致焊接时看不清器件位置。
极性标识是否正确。电解电容、二极管等有极性的器件，极性标识要和原理图一致。如果极性标识不清楚，贴片工厂可能无法判断正负极。
版本号和日期标注。正式交付的设计文件建议加上版本号和日期，便于后续追溯。可以在板边或特定位置添加版本信息。
四、BOM表和位号的对应检查BOM表器件数量和PCB上器件数量是否一致。有时候原理图上添加了器件但PCB上忘记放，或者反过来，都会导致BOM和PCB不匹配。
器件封装是否和BOM一致。原理图上选用的封装要和PCB上的封装对应。比如0805和0603外观相似但尺寸不同，如果封装选错了，贴片时会出问题。
有方向器件的方向是否统一。有极性的器件（如电解电容、二极管）建议方向统一，便于贴片和检查。
五、特殊工艺的确认阻抗控制要求是否标注清楚。如果板子有阻抗控制要求，要在设计文件中标注清楚阻抗值、阻抗公差、哪根线需要控制阻抗。最好在阻抗线旁边加上标注。
特殊表面处理要求。沉金、OSP、镀硬金等不同表面处理工艺会影响器件焊接效果和存储寿命。如果有特殊要求，要在文件中明确标注。
厚铜和特殊层压要求。如果板子有厚铜（如2oz以上）或者混压要求，要提前和板厂沟通确认工艺能力。
六、输出文件的规范命名文件命名建议采用统一的命名规则，比如：
- 项目名称_板层_版本.后缀（如：ProjectA_PCB_V1.0.pdf）
- 文件名包含版本号便于追溯
- 多层板建议附带叠层结构图
附带设计说明文档。复杂设计建议附带一份简要说明，描述设计要点、注意事项、特殊工艺要求等，让板厂能更好地理解设计意图。
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技术能力：2-64层PCB设计、HDI、刚挠结合、高速板（DDR、Serdes等）
交付规范：完整Gerber文件、BOM表、位号图、设计说明文档
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