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IC想要流片,其走线应该怎么做?

2024-09-27 09:48
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在集成电路(IC)设计即将流片的关键阶段,走线布局成为决定芯片性能、功耗及可靠性的重要因素,合理的走线策略不仅能优化信号完整性,也能有效减少噪声干扰,确保芯片功能的正确实现。

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1、控制连线长度与增强驱动

金属连线应尽量短以减少延迟和信号衰减;长连线需通过添加buffer提升驱动能力,确保信号质量。

2、优化线宽

长连线的线宽应适当加宽,以降低电阻,减少压降和发热,同时提高信号完整性。

3、避免敏感区域走线

避免在晶体管的沟道上方走线,以减少对晶体管性能的潜在影响。

4、确保连接可靠性

连线接头处必须重叠绘制,确保物理连接稳固,避免开路风险。

5、数模分离原则

数字与模拟电路走线需严格分离,放置数字信号的高频噪声干扰模拟信号,反之亦然。

6、使用Guard Ring隔离

在模拟电路外围设置Guard Ring,必要时单独接地或接电源电压,增强抗干扰能力。

7、优化拐角设计

在模拟电路外围设置Guard Ring,必要时单独接地或接电源电压,增强抗干扰能力。

8、电源与地线分离

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计,减少相互干扰,提高电源稳定性。

9、高频信号隔离

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计,减少相互干扰,提高电源稳定性。

10、形状优化

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计,减少相互干扰,提高电源稳定性。

11、层间规划

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计,减少相互干扰,提高电源稳定性。

12、热管理

对于功耗较高的区域,通过合理布局走线以此减少热集中,必要时增加散热结构,确保芯片温度控制在合理范围内。


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