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PCB设计为什么要使用覆铜层?

2023-04-23 14:41
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在现代电子行业中,PCB作为电子产品中不可或缺的部分,被广泛应用在各种设备和电路中,作为PCB设计的重要元素,覆铜层的使用是非常重要的,可为PCB设计提供多种重要功能及优势,提高电路的性能和可靠性。在本文中我们将探讨PCB为什么使用覆铜层?

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1、可提供地线和电源线

地线是连接电路板上的所有地点的线路,而电源线是连接电路板上的所有电源点的线路。在电路设计中,地线和电源线是非常重要的元素,因为可确保电路板上的所有远见在正确的电位上运行。

2、提供屏蔽

在高频电路设计中,屏蔽是非常重要的,因为屏蔽可放置电磁干扰和信号串扰,通过使用覆铜层,可将电路板的地面与信号线分离,从而减少干扰和串扰。

3、提供散热

在高功率电路设计中,电路板会产生大量的热量,覆铜层可永爱作为热传导层,将热量从电路板上散发出去,从而保护电路板和电路元件不被过度加热而损坏。

4、提供良好的焊接表面

在PCB制造过程中,电路板需要通过焊接连接各种电子元件,覆铜层可提供良好的焊接表面,使得焊接过程更加精确和可靠。

总的来说,覆铜层的意义在于:减小地线阻抗、提高抗干扰能力、降低压降、提高电源效率、与地线相连减小环路面积。

另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

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