PADS 如何快速定位元器件库中的元器件

晶振布局布线错误，应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教

批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框

若原理图非Logic格式，是其他软件生成的.ASC文件导入，设计中有更改，需要更新PCB，则可利用ECO网络对比功能，进行PCB的更新。1）执行菜单命令“工具-对比/ECO”，如图5-73所示。将当前正在设计的PCB文件和更新中的PCB对比

在做PCB设计时，为了满足某一组所有信号线的总长度满足在一个公差范围内，通常要使用蛇形走线将总长度较短的信号线绕到与组内最长的信号线长度公差范围内，这个用蛇形走线绕长信号线的处理过程，就是俗称的PCB信号等长处理。如图6-59示。图6-59

地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训