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PCB电路如何配置去耦电容?

2023-03-10 10:33
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电磁兼容(EMC)问题已成为当代电子系统及设备的首要解决的头号问题,很多电子工程师会选择配置去偶电容和旁路电容来抑制其电磁干扰(EMI)问题,那么问题来了,PCB电路该如何配置去耦电容以达到更好的抗EMI功能?

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一般来说,为达到更好的抗EMI功能,PCB上常采用的去耦电容配置原则如下:

1、电源输入端跨接10-100uF的电解电容,而且电解电容应连接在PCB的集成电路端口,电解电容的地线与集成电路地线必须相连,地线与电源线平行走线。

2、原则上每个高频器件都应布置一个0.01uF的瓷片电容,如果遇到 PCB的空间不足,至少每4个到8个芯片布置一个1-10pF的但电容。

3、对于抗噪能力弱,或者关键部位的元器件,如 RAM,ROM等存储器件,应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。

4、电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。

5、在PCB上有接触器,断路器,按钮等元件时,操作时可能产生较大火花放电,必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1-2k2,C取2.2-47uF。

6、由于CMOS集成电路芯片的输入阻抗很高,且容易受到感应,因此在使用时对于不使用的端口应该接地。

7、使用逻辑电路时尽量不用高速逻辑电路,如果电路板空间允许应在电源与地的接入点之间加去耦电容。

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EMC李工

专注EMC设计的研究,愿意给大家分享一些EMC相关的电子知识~

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