一、 运放选用原则与特殊运放1.运放选用原则在选用时：1，有高的性能价格比，一般来说，专用型集成运放性能较好，但价格较高。2，在工程实践中不能一味地追求高性能，而且专用集成运放仅在某一方面有优异性能，而其他性能参数不高，所以在使用时，应根据电路的要求，查找集成运放手册中的有关参数，合理的选用。2.特

集成运算放大器简称运放，是电子电路中常见的电子元器件之一，运放应用广泛，由此而产生的运放电路更是多样，所以小白需要重点学习运放电路，了解其技术指标和传输特性。集成运放属于多端集成电路，价格低廉、用途广泛。早期云房主要用来完成模拟信号的求和、

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。1、引言PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和制作环境的要求也越来越高。OS

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集成电路的制造过程中，掺杂是很重要的一步。最基本的IC工艺步骤如下：掺杂就在芯片工艺段里面，掺杂是什么意思，硅片本身载流子浓度很低，需要导电的话，就需要有空穴或者电子，因此引入其他三五族元素，诱导出更多的空穴和电子，形成P型或者N型半导体。掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一

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很多小白面对TTL集成电路与CMOS集成电路，都经常将其混为一谈，甚至记错它们的性能及特点，所以为帮助更好地理解集成电路，本文将对比TTL集成电路与CMOS集成电路。1、TTl电路是电流控制器件，而coms电路是电压控制器件。2、 TTL电

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