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在表面贴装技术(SMT)中,锡珠和锡球的形成是很麻烦的,它们的出现,不仅影响了电子产品的外观,更可能给产品质量带来严重的隐患。因此,如何在SMT工艺中减少锡珠锡球出现概率,是很多人的首要考虑问题。1、我们为什么要清除锡珠锡球?通常来说,锡珠

如何在表面贴装工艺中减少锡珠锡球概率?

在PCB加工焊接过程中,可能会遇见多种不良现象,其中之一是炸锡现象,具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况,若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响,甚至导致PCB锡珠的产生,所以如何分析原因?1、受潮PCB板受潮:如果PCB

PCB加工焊接时炸锡了咋回事?