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PCB加工焊接时炸锡了咋回事?

2024-06-11 09:50
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在PCB加工焊接过程中,可能会遇见多种不良现象,其中之一是炸锡现象,具体表现为焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的情况,若是不及时处理很容易对焊接质量产生负面影响,甚至导致PCB锡珠的产生,所以如何分析原因?

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1、受潮

PCB板受潮:如果PCB板在存放或运输过程中受潮,焊接时高温会使水分迅速气化,从而产生炸锡现象。

焊料受潮:焊料如果长时间暴露在空气中,也会吸收过多的水分,在高温焊接时同样会出现炸锡。

元器件受潮:元器件受潮同样会导致焊接时的炸锡现象。

波峰焊治具受潮:波峰焊治具如果受潮,也可能在焊接过程中引发炸锡。

2、助焊剂问题

使用不当:助焊剂使用过多或过少,或者助焊剂未能完全挥发,都可能导致炸锡。

成分比例问题:助焊剂的成分比例不当也可能引发炸锡。

3、杂质过多

波峰焊治具杂质过多:治具表面的杂质可能会在高温下与焊料反应,导致炸锡。

锡含杂质过多:波峰焊炉膛内部的锡如果含杂质过多,也可能导致炸锡。

4、引脚与孔位不匹配

如果PCB插件孔位与元器件引脚大小不匹配,焊料在由PCB底部往上焊接时,由于元器件引脚与孔位不匹配,会导致通孔中存在大量的热气体分散不开,从而形成炸锡。

5、焊锡丝加工问题

焊锡丝在生产过程中,如果经过拉丝机时存在裂缝,拉丝油可能会随裂缝渗入其中,引发焊接作业时炸锡现象的发生。

6、烙铁头温度过高

过高的温度会使助焊剂变得异常活跃,从而引发炸锡。

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