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2026年3月，全球功率半导体产业迎来历史性转折点。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，在8英寸量产、大尺寸衬底技术及垂直应用领域实现全面突破，正在重塑从新能源汽车、光伏储能到AI算力的全产业格局。据行业预测，全球
M9级覆铜板量产元年开启 国产替代加速突破高端材料壁垒2026年成为M9级覆铜板规模化元年，国内厂商打破日美垄断局面。在GTC 2026大会上，英伟达Rubin架构的发布直接催生了M9级覆铜板的爆发式需求，生益科技、华正新材等国内企业率先实
HDI高密度互连技术突破 线宽线距缩至20μm支撑高端封装HDI技术向极致微缩迈进，20μm线宽线距实现量产突破。2026年，国内PCB企业在高密度互连（HDI）技术上取得重大突破，线宽线距从50μm缩至20μm，叠层层数从8+8提升至12
电子铜箔技术突破 99.9999%超高纯度铜箔量产 极薄铜箔厚度达2μm电子铜箔作为PCB的核心原材料，技术突破推动PCB性能全面提升。2026年，全球电子铜箔市场规模达到80亿美元，同比增长20%，其中高端PCB对电子铜箔的纯度、厚度要求
做过实际产品开发的朋友应该都有体会：设计方案再漂亮，测试阶段一出问题，全得推倒重来。我见过太多项目，明明原理图没问题，PCB layout也按手册画的，结果量产时这批那批出问题——要么芯片挂了，要么接口打坏，要么雷击一来板子直接报废。 可靠
PCB涨价浪潮下的新变局：玻璃基板开启商业化元年导语当PCB产业正沉浸在AI算力带来的超级涨价周期时，一股新的技术力量正在悄然崛起。2026年被视为玻璃基板商业化元年——英特尔、台积电、三星等头部企业密集落子该赛道，53亿元重金押注量产，一
英伟达Rubin平台量产倒计时：PCB产业链迎历史性机遇导语2026年6月，英伟达Rubin NVL72机架将正式启动量产，标志着AI服务器进入新一轮算力军备竞赛。作为全球AI算力的核心底座，Rubin平台对印制电路板的性能要求远超上一代产
英伟达Rubin量产倒计时！A股PCB供应链迎来价值重估导语2026年5月21日，英伟达正式确认Vera Rubin平台将于下半年开始出货，标志着AI硬件供应链进入新一轮景气周期。作为下一代完整数据中心计算平台，Rubin单机PCB价值量达
在电子制造领域，SMT贴片是PCBA量产的核心，却常年被交期慢、良率低、成本高、服务散四大痛点卡住 —— 小批量单被嫌弃、精密元件贴装翻车、物料管控混乱、售后无保障，每一步都在拖慢产品上市节奏。凡亿深耕电子制造多年，打通 “PCB设计→制板
兴森科技涨停：1.6T光模块板量产爬坡，封基板业务暴增50%导语5月29日午后，兴森科技（002436.SZ）强势封涨停，股价触及39.97元，涨幅9.99%，总市值达679亿元。中富电路涨超10%，德福科技、明阳电路、宝鼎科技、生益科技等
