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Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。 三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG)
在哔哩哔哩软件里,有很多优秀的技术类UP主,深受广大电子工程师追捧,他们引导或启蒙无数人走向电子事业,为电子事业发展作出了一定的力量,下面我们来看看有哪些值得关注的up主吧!1、稚晖君第一名肯定是稚晖君,真正做到软硬件结合,还拿下了华为天才
自从苹果在2020年推出M1芯片,2022年推出M2芯片,开启了M系列苹果CPU大门,进一步开启了新一代Mac系列,它确保了苹果不过度依赖ARM公司,苹果软硬件生态系统得到加强,而且M系列相比其他CPU,表现不俗。毫不夸张地说,迄今为止,仍
嵌入式编程的这个系列,我打算以stm32这个高端一点的单片机为例开始讲,这个系列都是比较基础的内容,主要是给自己备忘,顺便能带领一些初学者入门。本节是编程相关的第一节,介绍一下软硬件开发平台。我用的是stm32,选择它的主要原因是官方出品了代码生成工具cubemx,可以自动生成底层硬件相关的代码,入
随着电子时代发展,高速DSP系统广泛应用在信号处理、无线通信、工业控制等多种领域,然而在实际应用中,由于工作环境和电磁干扰的影响,DSP系统可能出现程序紊乱、死机等问题,本文将从软硬件两方面出发,探讨如何实现高抗干扰的DSP系统。1、硬件抗
产品简介Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。 三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU
步入2023年后,以ChatGPT为代表的的人工智能产业引爆全球之后,AI芯片、可穿戴设备等背后的智能硬件产业开始悄然兴起。继智能手机及智能家居之后的新概念,智能硬件通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,从而拥有“智能化”功能,是各大硬
S32K 32位汽车通用微控制器 (MCU) 是一系列符合AEC-Q100标准、基于32位ARM® Cortex®-M4F内核的可扩展MCU,适用于通用汽车和高可靠性工业应用。这些系列提供具有可扩展性的软硬件兼容系列,有多种性能、存储器和特
1、国内芯片兼容STM32的情况现在绝大部分地方都出现缺芯的情况,特别是国外的一些需求量很大的MCU芯片。这个时候,国产芯片也是有一种选择。目前STM32在国内的替代方案有很多,包括软硬件的兼容性也很高。比如:GD32(兆易创新)、MM32
S32K 32位汽车通用微控制器 (MCU) 是一系列符合AEC-Q100标准、基于32位ARM® Cortex®-M4F内核的可扩展MCU,适用于通用汽车和高可靠性工业应用。该系列MCU提供具有可扩展性的软硬件兼容系列,有多种性能、存储器