四核应用处理器和 GPU XCZU1EG-L2SFVA625E、XCZU1EG-L1SFVA625I面向新一代应用【SoC FPGA】

Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性，同时还将实时控制与软硬件引擎相结合，支持图形、视频、波形与数据包处理。 三个不同变体包括双应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件， 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

Zynq UltraScale+ EG采用由四核 Cortex™-A53 及双核 Cortex™-R5 实时处理单元组成的异构处理系统。与 16nm FinFET+ 可编程逻辑和 (GPU) Arm Mali™-400MP2结合，在有线和无线基础设施、数据中心以及航空航天和国防应用中表现出色。

1、XCZU1EG-L1SFVA625I IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA

架构：MPU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：-

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：-

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA

供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）

2、XCZU1EG-L2SFVA625E 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ 533MHz，600MHz，1.333GHz 625BGA

架构：MPU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：-

速度：533MHz，600MHz，1.333GHz

主要属性：-

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：625-BFBGA，FCBGA

供应商器件封装：625-FCBGA（21x21）

EG设备（应用）：

飞行导航

导弹和弹药

军事建设

安全解决方案

网络

云计算安全

数据中心

机器视觉

医疗内窥镜检查

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