封装设计有许多处理方法： 采用以机械引线框设计封装本身 采用可布线的有机和陶瓷基板设计封装，这是一种PCB风格的设计流程 设计2.5D硅中介层、嵌入式桥和扇出型晶圆级封装（FOWLP）的混合设计流程 采用集成电路类设计流程设计具有硅穿孔（通常）的3D集成电路

提到6层板分层布局，一般业内主流会推荐这个设计方案：【电源层数1，地层数2，信号层数3】但从成本方面考虑，我们会希望板子布局越多线路越经济，即信号层越多成本越低。因此，在设计6层板时，电源层和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较

随着集成电路逐渐高密度化、高性能化，多层板因为满足以上特点开始兴起，被广泛应用。但很多电子工程师在设计多层板时都会很困惑，为什么大家都设计2-4-6-8层板，但很少设计3-5-7层板，这其中的原因不如来看看下面吧！1、信号质量和完整性在PC