集成电路设计过程1.电路设计依据电路功能完成电路的设计。2.前仿真电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。3.版图设计（Layout） 依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。4.后仿真对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。5.后续处理将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。集成电路设计的辅助和自动化主条目：计算机辅助设计和电子设计自动化

电磁干扰（EMI）始终是开关电源（AC-DC和DC-DC转换器）的潜在问题。如今的电源有很好的电磁发射和抗干扰的能力。但为了满足特定的应用要求，仍要有正确的滤波电路以确保满足标准的要求。本文提供了实现AC-DC和DC-DC电源的最佳EMI性能以及如何选择外部滤波器件的指南。

想要大概了解共射放大电路的原理是很简单的，几行数学推导就可以了。但是想要真正涉及好一个共射放大电路却并不是容易的事，我们用前面的几篇文章讨论了共射放大器的基础问题，有了这些基础概念，就可以真正的电路设计了。这里来总结下共射放大器的设计步骤。 1、电子设计要求： 以阻容耦合共射放大电路为例，对输入峰峰值为2V的1kHz正弦信号，负载100kohm，设计5倍放大电路。2、电子设计思路和步骤 第一步：首先，必须选定供电电压VCC 电路中，供电电压高则功耗大，在可能的情况下大家应该不断的减小供电电压以

电路进行验证，就只能通过ADS这类的工具来进行仿真验证和评估，如果知道芯片的类型并且有模型，可以针对性的进行特定的仿真，如果不知道芯片的型号或者没有模型，就使用ADS中的TX_Diff和Rx_Diff元件，在元件可以设定信号的速率、PRBS的码型、抖动、均衡等参数，然后进行仿真评估；对于一些小公司而言，这就只能凭经验了。 在获得了连接器、线缆或者PCB背板的测试或者仿真S参数之后，可以在ADS中非常方便的判断是否满足总线或者设计的要求： 本文就和大家分享下在ADS中如何对这类的情况进行仿真分

1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。 2、布局时要注意结构中的限高要求。 3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。 4、 整体布局要考虑散热。 5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。 6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。 7、 高速、中速、低速电路要分开。

要点：1.高速PCB在设计中常见的问题；2.高速PCB的特殊材料要求；3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例，高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧

可调快速边沿边冲发生器 默认脉宽262ns 写程序后应该能做到几个纳秒 脉冲频率受输入方波频率控制、脉冲宽度可以通过串口控制 输入方波要求峰值为5V

1、了解平板电脑的设计总体要求及设计框架 2、掌握电子设计的流程化设计 3、了解设计当中涉及到的基本概念 4、掌握PCB设计的布局布线规划 5、 掌握软件模块化布局技巧 6、掌握各类接口器件和功能模块的布局布线要点 7、常见EMC/EMI的处理方式及注意事项

★了解平板电脑的设计总体要求及设计框架★掌握电子设计的流程化设计★了解设计当中涉及到的基本概念★掌握PCB设计的布局布线规划★掌握软件模块化布局技巧★掌握各类接口器件和功能模块的布局布线菱