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多层线路输出方便于那些不熟悉Altium Designer的工程师检查PCB线路之用，可以一层一层地单独输出，设置操作方式类似于装配图的输出方式
ODB++文件是由VALOR（IPC会员单位）提出的一种ASCII码，双向传输文件。文件集成了所有PCB和线路板装配功能性描述。涵盖了PCB设计、制造和装配方面的要求。包括所有PCB绘图、布线层、布线图、焊盘堆叠、夹具等所有信息。它的提出用来代替GEBER文件的不足，包含有更多的制造、装配信息。
在PADS软件当中，制作封装时丝印边框无论是定义在走线层、丝印层、装配层，最后做出的板都是一样的，只要是2D线，就会自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。
答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。
Allegro Productivity Toolbox组件所带来了很多高级命令，今天我们一起学的Label Tune就是其中一个。Label Tune是用来做批量的元件字符对齐操作的命令，可以支持对丝印、显示、装配层的字符对齐操作。我们知道PCB设计里面，丝印可以给贴片和识图的工程师提供一个位置参考，可以让工程师能够快速的找到元件在PCB上的位置。如下图所示，这样整齐的丝印排列可以让工程师快速定位元件位置。
答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70 显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示
Altium Designer 22的系统配置要求及安装系统配置要求Altium公司推荐的系统配置要求如下。（1）Windows 10（仅限64位）英特尔®酷睿™i7处理器或等同产品，尽管不推荐使用但是仍支持Windows 7 SP1（仅限
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