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Altium Designer 22的系统配置要求及安装系统配置要求Altium公司推荐的系统配置要求如下。(1)Windows 10(仅限64位)英特尔®酷睿™i7处理器或等同产品,尽管不推荐使用但是仍支持Windows 7 SP1(仅限

Altium Designer 22的系统配置要求及安装

众所周知,全球可从事芯片先进制程工艺的晶圆厂商非常少,目前仅有台积电、三星电子、英特尔等,其中台积电和三星电子是最早代工3nm工艺并取得一定成果。然而,据外媒报道,作为当前全球最先进的晶圆代工厂商,台积电和三星的3nm制程工艺良品率均未超过

传台积电和三星的3nm工艺良品率未过60%

步入2016年后,全球半导体行业迎来了洗牌阶段,三星电子凭借着存储行业和晶圆代工业务等,一句二院成为了半导体王者之一,然而2023年却变了。近日,美国调查公司Gartner发布2023数据报告,该报告显示:由于记忆体需求急剧下降,2023年

英特尔击败三星,成为半导体王者

提到单片机,很多人脑海里浮现的肯定是51单片机和STM32单片机,前者体积小结构简单价格低廉,后者种类多配置复杂常应用在大型项目,但你有没有听说过52单片机?51单片机是指与英特尔8051指令系统兼容的单片机总称,属于应用最广的8位单片机之

听说过52单片机吗?和51单片机有什么区别?

目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主,以台积电为例,研发芯片的先进制程是4nm,今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚,在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱,研发最先进的芯片工艺是14nm制程,在2020年

继中芯国际后,华虹半导体已成中国第二家14nm芯片厂商

自从英特尔创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律,即当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。这也促使了芯片的性能基本上是靠晶体管数量的翻倍来提升,从五六十年前的几个晶体管已发展到现在的数百亿晶体管

​号称算力国内第一的芯片发布,内集770亿晶体管

英特尔发布酷睿12的时候,也捎带手正式的把PCIe5.0带到了PC上。然而这一高速的接口,目前还比较尴尬,那就是设备极少,包括现在都主流显卡,还都是PCIe4.0的……最有希望率先大规模应用的NVme固态硬盘也迟迟没有太多声音,好在现在终于

PCIe 5.0固态硬盘时代要来了吗?

英特尔最新第12代酷睿处理器成功上线,首发支持DDR5成最大看点,这也将意味着内存领域又一次更新换代的开始:DDR5替代DDR4,虽然市面上DDR产品主要以DDR4为主。但我们可以分析DDR4和DDR5的区别及联系,对比其的性能差距。感兴趣

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内存DDR4和DDR5有什么区别?DDR4和DDR5性能差距对比

说明Agilex™ 7 FPGA 和 SoC FPGA I 系列产品面向带宽密集型应用,采用英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术打造而成,在 F 系列设备功能的基础上进行了扩展,可提供高达 116 Gbps 的收发器速率、支持 P

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明佳达电子Mandy 2024-02-28 17:52:08
(SoC FPGA) AGID019R31B2I3E、AGID019R31B1I2VB、AGID019R18A2I1V可满足带宽密集型应用的需求。

莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三,虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 (收购Altera )的营收有所差距,但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年,其策略发生了重要的变化,推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示,莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿

首颗FD-SOI工艺芯片就要占领边缘AI市场?