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当地时间1月7日，2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）在美国拉斯维加斯拉开帷幕，该展会作为全球规模最大、最具权威性、影响力的科技盛会，吸引了309家财富500强企业参展，涵盖英伟达、高通、谷歌、三星和松下等国际知名品牌。从本
众所周知，在人工智能（AI）芯片领域。美国政府一直多方面制裁我国，近期更是发布了世上最严格AI芯片出口限制新规，以此打压遏制我国AI芯片产业发展。据媒体报道，根据拜登政府发布的《人工智能扩散框架》临时最终规则，对先进计算芯片以及闭源AI模型
近几年，AI技术的迅猛发展，有力推动了众多领域的蓬勃发展，先进封装领域便是其中之一。近日，有业界消息传出，英伟达因最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，预计出货量每季环比增长20%以上。可见，今年的先进封装需求仍将维持在高位，尽管台积电
本文参考自“《100 份AI芯片技术修炼合集》”，本文来自“GPU原理详解：Tensor Core原理”，“GPU原理详解：Tensor Core架构演进”，“GPU原理详解：Tensor Core深度剖析”和“GPU原理详解：NVSwitch基础和原理”。在当今的高性能计算领域，英伟达的 GPU
2025年，PCB设计行业技术断层加剧，如何在这场战争中站稳地位，赚大钱。下面将针对这个问题进行分析，谈谈红利窗口，以供参考。1、AI服务器HDI板英伟达GB200服务器单板PCB价值量0.3-0.39万美元，40层以上板需求激增；必杀技：
在人工智能算力需求持续释放的背景下，作为电子产业重要基础组件的印制电路板（PCB）行业迎来新一轮增长周期。其中，胜宏科技作为行业代表企业，因与英伟达等国际科技公司保持深度合作，截至11月13日，其年内股价累计上涨幅度已超过590%。行业调研
近期，随着英伟达GB300服务器进入量产阶段，PCB（印制电路板）板块市场关注度显著提升。12月24日，PCB相关个股表现活跃，其中生益科技涨停，股价创历史新高，总市值突破1760亿元。此外，有研粉材、瑞华泰等多只个股涨幅居前，板块整体呈现
一、散热技术演进：从被动风冷到主动液冷1. 风冷技术瓶颈传统风冷依赖空气流动散热，但AI芯片功率密度突破40kW/柜后，风冷效率急剧下降。例如，英伟达H100 GPU功耗达700W，紧凑封装导致局部热点温度超100℃，传统硅脂热阻高达0.5
2026年，英伟达Rubin架构量产全面采用M9级高频高速覆铜板，标志着PCB行业正式迈入M9材料时代。Q布（石英电子布）供需缺口超40%，HVLP4铜箔国产替代加速，碳氢树脂、改性聚酰亚胺等技术突破，推动千亿级高端材料市场爆发。AI服务器
2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
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