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答：我们在PCB设计完成之后，PCB中的差分信号线宽线距已经决定好了，有时候会因为一些阻抗的变化或者叠层的变化，是差分信号的线宽线距会发生变化，我们需要对差分的线宽线距进行修改，手动去修改会比较麻烦，这里讲解一下，如何对差分信号的线宽线距进行自动调整，具体操作如下所示：
答：我们在进行设计的时候，如果是在同一层进行铺铜处理，当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现，如图6-106所示，A铜皮与B铜皮重叠在一起，A铜皮的优先级要高于B铜皮，所以A铜皮是保持原来的形状的，B铜皮会自动避让一块。
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
答：通常我们在编辑元件属性的时候会看到这样的界面，如图3-147所示，最直观的定义,白色的是“Instance”，黄色的是“Occurrence”。如果在“Root Schematic”放置器件会自动带有一个“Instance”和一个“Occurrence”，非“Root Schematic”放置器件只有“Instance”。为什么要分“Instance”、“Occurrence”？这种设置对设计是必要的吗？这个还要从Capture 的层次式原理图设计来讲。 图3-147 occurr
答：在绘制原理图时，需要从库中放置我们的元器件，有时候会发现一个库文件中包含的库太多，一个一个对照，会花费很多的时间，这时候需要我们快速定位到库文件，把器件放置到我们的原理图中。操作的方法如下：第一步，在Libraries列表中选中一个库的列表文件，，单击鼠标左键即可选中该元器件库；第二步，选中库文件以后，上方弹出的Part List表中含有所有的库文件，任意用鼠标左键选中一个；第三步，选中以后，按下你想要查询的器件的首字母，这样Part List表会自动跳到以该字母开头的库，按上下键就可以快速
答：孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛，指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中，系统会自动统计孤岛铜皮的个数，如图1-49所示，对于PCB板上的孤岛铜皮，一般我们在设计的时候，对于很大块的孤岛铜皮，我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地，使整个PCB地连接性更好；而对于面积很小的孤岛铜皮，我们选择删除，点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉，如如1-50所示。孤岛铜皮的存在，主要是会与周
答：热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预
Air车型将成为充电速度最快的电动车型,可自动提高充电电压-此外，Air还会配备一个19.2kW的交流（AC）车载充电器，充电一小时可增加80英里（约合128.75公里）的续航。而且Air还支持多种充电功率，如 AC一级和二级，甚至最强大的三级直流快充，其采用的通用型CCS连接器使其可在任何公共电动汽车充电网络上实现快速充电。
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
TPS7A02这款产品拥有着25nA的超低静态电流，加上0.65mm×0.65mm DSBGA的封装尺寸，简直太适合用在家居、可穿戴设备、监控摄像系统、自动化的场景了。
