- 全部
- 默认排序
答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)。所以叫背钻,但是一般也不会钻那么干净,因为后续工序会电解掉一点铜,且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点,这个留下的STUB的长
Cadence17.4软件的界面变化后,软件的功能也进行了很大的调整,更加能够适应高速电路和高密度,柔性和刚柔结合设计,背钻异形槽孔的设计等。
答:背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。
Cadence17.4软件的界面变化后,软件的功能也进行了很大的调整,更加能够适应高速电路和高密度,柔性和刚柔结合设计,背钻异形槽孔的设计等。
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱
Cadence17.4软件的界面变化后,软件的功能也进行了很大的调整,更加能够适应高速电路和高密度,柔性和刚柔结合设计,背钻异形槽孔的设计等。
DDR设计需要背钻吗
全站最新内容推荐
- 1LED驱动模块RSC6218A 5W-18W迷你高效驱动电源应用-REASUNOS(瑞森半导体)
- 2从零开始成为电子大佬,第一步先识读电源!
- 3IEEE 1588 四通道/八通道系统同步器:8A34001E-000AJG、8A34002E-000NLG、8A34003E-000NBG(器件)
- 4光电器件故障了,如何排除维护?
- 5走进电子元器件,了解热继电器
- 6搞电子设计的人,转行能干什么?
- 7Solder Mask和Paste Mask有哪些不同?
- 8PCB板制造技术水平的标志如何看?
- 9雷军招人:为中国汽车工业全面崛起做贡献!
- 10单口千兆以太网物理层收发器: YT8521SH-CA/YT8521SC-CA,PHY芯片、内置1.2V开关电源