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电子产品整机结构设计
一、电子产品整机结构设计简介电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合
板区域是PCB的用户定义区域，可以为其分配唯一的层堆栈。PCB可以有一个单板区域（对于传统的刚性PCB），也可以有多个板区域［对于刚柔板（软硬结合板）］。在刚挠板规划模式下可以规范多个板区域，如图1-1所示。图1-1 刚挠板规划模式为了支持
不管何时，总是有人想要预测未来之事。这正是构建6G蜂窝通信标准的人们现今正在尝试做的事情。6G通信标准预计将于2030年推出，并持续到2040年，其将是5G的改进版本，但在工业物联网、整体网络基础设施甚至消费者功能上会有了一些新技巧。讨论一
与门与非门的巧妙结合
在前几篇文章中，我们讨论了关于基本逻辑门的一些概念，包括与门、或门以及非门，那这三个逻辑门电路是我们组成数字逻辑运算或是计算机组成的基本三器件。当然后面还会出现例如：数制数码、存储运算、串行与并行等等。但是基本逻辑门是所有数位器件的基础。
在这里介绍一个元件排列的功能，即在矩形区域排列，可以在布局初期结合元件的交互，方便的把一堆杂乱的元件按模块分开并摆放在一定的区域内。
简介硅基光电子技术将硅的电子信号处理能力与光通信的速度和带宽结合在一起，标志着在数据传输的重大飞跃。通过在单个硅芯片上集成光子和电子组件，极大地提高电信、数据中心网络和高速互联网服务的性能、效率和成本效益。硅基光电子技术的核心是波导，即在芯片内限制和引导光的通道。要优化光子器件的设计和功能，了解复杂
引言随着硅基光电子技术的不断进步，全球代工巨头GlobalFoundries推出了GF Fotonix™技术平台。这一高科技平台结合了单片集成硅基光电子与前沿工艺技术，进而提供性能卓越的光电子组件。本文探讨了GF Fotonix™技术平台的主要特点、架构及其生态系统。 GF平台核心：实现单片硅基光电
晶圆键合技术
1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。 英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件 影响键合质量的内在因素
致公司全体员工：根据国家法定假期的规定，并结合公司实际情况，现对春节放假安排如下：一、2021年春节放假调休日期为：2月9日（星期二）至2月18日（星期四）放假，共计十天。2月19日（星期五）上班。二、其中2月7日（星期日）、2月20日（星期六）上班，2月21日放假。 二、放假期间注意事项：请公司各职员做好自己的节前工作安排，并检查相关设施设备，做好防火防盗工作，确保办公场所的安全、有序。三、公司各职员应保持节假期间的通讯流畅，以便公司工作需要。四、希望全体员工在节假日外出期间，应注意
