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铝电解电容详解
1、前言铝电解电容是目前除了陶瓷电容之外用得最广泛的电容品种了，因此，作为硬件工程师，必须熟练的掌握其特性。笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。2
LC串联谐振的意义
我一直有一个感觉：咱们硬件工程师，会遇到各种各样的问题，亦或是各种各样的现象，总会有一个非常简单的解释，一句话或者是几句话，我们见多了这个解释，就自以为明白了，当别人再问起我们的时候，我们也会拿这句话去给别人解释。比如说，寄生电感这个字眼就经常出现，特别是引线电感。我们解释一些问题的时候都是直接套用
RS2321:-12V0: 3V接口的信号电平值较高，易损坏接口电路的芯片波特率为20Kbps传输速率较低最大通信距离50米抗噪声干扰性弱一根信号线和一根信号返回线而构成共地的传输形式一对一通信全双工TX,RX,GND三根线硬件设计RS422（发送端）1: 2V<压差< 6v="">0:-6V<压差
老wu之前有分享过瑞芯微 RK3588 的硬件参考设计，有小伙伴留言咨询有没有关于 RK3588S 的硬件参考设计，这不，今天就给安排上了 瑞芯微RK3588S是RK3588的成本优化版本，核心同是采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构，集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex
如何理解虚无缥缈的ESD
相信每一个硬件工程师都或多或少的接触过ESD，不同于其它电路，这个玩意儿本身就有点虚，有点让人摸不着头脑，不知道兄弟们感觉如何？ 我曾经很长一段时间里面都觉得它有点虚无缥缈，电路设计只会照着相关规则设计，但其实自己了解多少，为什么这么设计，总有一种云里雾里的感觉。网上的资料大多数也都是结论性质的，原
在嵌入式系统开发中，选择合适的通信接口是实现设备间数据交换的关键，这些接口不仅影响着系统的性能与可靠性，也直接关联到硬件设计的复杂度与成本，本文将简短介绍一些通信接口，希望对小伙伴们有所帮助。1、I2C总线（Inter-Integrated
在PCB设计中，封装设计是连接硬件设计与实际制造的重要桥梁，其准确性和合理性直接影响到电路板的制作质量与效率，所以必须保证PCB封装的好坏，这样可以提高产品顺利上市的概率。那么如何确保PCB封装的好？精确设定引脚间距：确保引脚间距符合制造商
我们在设计一个硬件系统的时候，首当其冲要考虑的是什么？功耗！这是很容易被忽略的却格外重要的东西。这个问题反映在主电源上，就是要考虑电源的待载能力。很多时候我们想当然的假设电源的待载能力足够，从而忽略对于功耗的考量。电源的待载能力可以分为两部分：瞬时待载能力和持续待载能力。
在精密而复杂的硬件设计领域，PCB封装的设计无疑是至关重要的一环。它不仅关系到元件能否顺利装配到电路板上，还直接影响到产品的整体性能与可靠性。然而，即便是经验丰富的工程师，在进行PCB封装设计时，也难免会遭遇一系列具体问题。下面一起来看看有
Verilog，作为底层汇编语言之一，一直以来是许多开发人员的必学编程语言之一，要想硬件设计优秀，做到功能的正确实现，就必须写好高质量的Verilog代码，那么如何确保自己的Verilog代码是优秀的？1、标准化设计确保模块设计符合协议标准
