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引言数据中心和高性能计算的快速发展对光通信技术提出了更高的要求。光电共封装（CPO）技术将硅基光电子芯片与CPU和GPU等电子芯片集成在同一平台上，实现高容量数据传输。市场预测显示，该技术的市场规模将在2030年超过23亿美元。在这一技术体系的核心位置，单模聚合物光波导为处理高功率外部激光源提供了有
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光电共封装技术与现有挑战随着加速计算需求的持续增长，现代数据中心和高性能计算系统中的大规模数据传输正在成为关键瓶颈。为了实现数据传输需求，电气互连的总吞吐量快速增长。基于硅基光电子技术的光电共封装(CPO)技术已经成为解决带宽密度和能源效率挑战的重要方案[1]。图1：NVLink在五代GPU中部署的
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先进光电共封装引擎
引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算
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引言光学陀螺仪将经典物理原理与现代技术创新完美结合。这种精密仪器利用20世纪初发现的萨格纳克效应（Sagnac effect）工作。由于成本和复杂性限制，光学陀螺仪一直局限于高端应用领域。但是，硅基光电子技术的最新进展正在改变这一现状，使这种高性能传感器能够进入大众市场[1]。光学陀螺仪的工作原理及
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