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在电子元器件中，贴片电容因体积小、性能稳定被广泛应用，是工程师不会陌生的元件。但如果你仔细观察，你会发现贴片电容表面上几乎看不到标识信息，这是为什么？！1、生产工艺的硬性限制贴片电容的核心材料是陶瓷，需经高温烧结、电镀等复杂工艺。生产过程中
在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见钻头断裂，很容易影响其良品率及生产效率，所以钻头为什么会断裂，如何解决该问题？1、机械系统隐患主轴偏转超标：当主轴径向跳动超过3μm时，钻孔过程会产生周期性侧向力。需每月用激光干涉仪校准主轴
在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见孔位偏、移，对位失准等现象，很容易影响其良品率及生产效率，所以为什么会遇见该现象，如何解决该问题？1、PCB钻孔为什么孔位偏、移，对位失准？①设备与钻头因素钻头磨损：长期使用导致钻头磨损，破
在复杂电子设备中，更建议PCB板互连方案选择插接件方案，接插件连接的特点是模块化特性，这样做的好处是可以提高生产效率、降低维护成本。不过插接件互连方案有多种，如何选？1、印制板插座连接定义：在PCB边缘设计定制化插头，与专用插座匹配。优点：
大家好，我是王工。咱们几百号人的科技公司，虽然公司规模不算特别大，但流程的复杂程度绝对不输大厂。工作这些年，我最大的感悟就是：在大厂搞硬件，技术决定你的下限，沟通能力才决定你的上限！在小公司，硬件工程师可能既要画原理图，又要调程序，甚至还要跑生产线。但在我们这样的企业，每个环节都有专人负责，硬件工程
很多粉丝问我，嵌入式方向中的FPGA怎么样？收入如何？前言讲述FPGA前，我们先讲讲当年中兴被制裁的问题。美国前总统特朗普曾经发布过一条禁令，由于中兴违反了美国的某个条例，禁止美国已经国外任何一家公司向中兴销售FPGA芯片。这个时候，一定会有抬杠青年说，我见过国内生产的FPGA芯片，还用过呢。【通常
在精密电子设备中，PCB多层板设计直接决定产品性能与可靠性，而元件库作为设计基石，其规范性直接影响生产良率与信号完整性。1、三维封装校准原则▸ 封装尺寸需严格匹配实物：引脚直径误差≤0.05mm，焊盘内径=引脚直径+0.1~0.2mm封装高
在多层PCB设计中，元件布局是决定信号完整性、电源稳定性及生产可行性的关键步骤。1、模块化集群布局▸ 按功能划分区域：数字电路/模拟电路/电源模块分区布置▸ 高速信号元件间距≥3倍信号上升沿边沿时间（如500MHz信号间距＞1.5cm）2、
工业级设备常用的单片机，大致上可分为 HC32L110C6PA-TSSOP20TR和HC32L136K8T6-LQFP64，这两款单片机由Holtek公司生产。1、HC32L110C6PA-TSSOP20TR核心架构：32位ARM C
DFM（Design for Manufacturability，可制造性设计）；是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。在产品设计阶段就考虑制造工艺、生产效率和成本
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