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器件的“寿终正寝”是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容“终有一死”，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下
前几篇文章我们讨论了关于，基本半导体和本征半导体的关系以及将本征半导体中掺入，不同的杂质，会出现不一样的物理现象。但仅仅这样好像对电路进步没有太大的作用。如果将这两个杂质半导进行结合呢？如图所示：我们将P型半导体与N型半导体进行结合中间的就
这就是模拟电路，模拟电路一直以半导体元件为基础探究其内部与组成的关系，今天呢不讲这么高深，当然大家被认为就不会有干货了。半导体物理学是半导体专业的一门学科，如果以本学科专业知识来说明其模拟电子技术，我想这将是一个全新的讨论。先来讨论一个初中
答：差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号，是相对共模信号而言的。
答：我们使用Allegro软件进行PCB设计，其中的PCB布局布线都可以进行复用，那么它所设置的规则，比如物理规则、间距规则，是否也可以进行复用呢，当然是可以的，具体复用操作的步骤如下所示：第一步，打开已经设置好规则的PCB文件，执行菜单命令Setup-Constraints，在其下拉菜单中选择Constraint Manager，进入到规则管理器中；
答：添加完成走线的阻抗线宽之后，这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外，还需要添加间距规则，来规范不同元素之间的间距，满足生产的需求，添加间距的操作步骤如下所示：
答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只
答：orcad进行物理DRC检测时，如图3-65所示，需要对检查的每一项参数进行设置，每个参数的含义如下所示： 图3-65 物理规则检查参数设置示意图Check power pin visible：检测电源属性的管脚是否显示了管脚名称与编号；Check missing/illegal PCB Footprint：检测封装名称是否填写。是否含有非法字符；Check Normal convert view system：检测一个部件的正常视图上的pin号是否与转换视图上的pin号不同；Ch
答：第一步，选择原理图的根目录，然后执行菜单Tools-Design Rules Check，进行设计规则的检查，如图3-61所示； 图3-61 进行DRC检查示意图第二步，弹出的DRC检测界面中，有4项的参数可以设置，可以依次进行选择，如图3-62所示，Design Rules Options为检查的参数设置，Electrical Rules为电气规则检查参数设置，Physical Rules为物理规则检查参数设置，ERC Matrix为DRC矩阵设置是否报DRC。 图3-
答：差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号，是相对共模信号而言的。我们用一个方法对差分信号做一下比喻，差分信号就好比是跷跷板上的两个人，当一个人被跷上去的时候，另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类推，正值可以表示左边的人比右边的人高，而负值表示右边的人比左边的人高。0 表
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