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特性阻抗,体现在PCB板上,主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后,我们要对PCB板进行层叠设计,将PCB板按照一定的厚度叠好以后,根据层叠结构,通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算,然后根据计算好的线宽来进行布线,即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示,1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0

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pcb版图的阻抗控制怎么计算

如题,如何将PCB版图中的多边形以DXF或其他格式成功导出来。我想将用solid region所画的微带线导出,再导到ADS中进行仿真,然而直接从AD中导出再导入ADS中的PCB版图大小形状发生了变化。于是,我想借助CAM350做一个中介。我的做法是先将此多边形所在Layer的内容全部导出,然后导入

之前我们聊了下CMOS电路设计流程,然后很多粉丝私聊我询问CMOS电路的版图制作该如何做好,今天就谈谈CMOS电路如何做包版图制作,希望对各位小伙伴们有所帮助。如图所示,该图是工程师根据电路原理图画出对应的版图,其实就是把对应的器件摆好,完

CMOS电路的版图制作环节详解

一般来说,RFID和NFC技术是物联网系统中必不可少的技术之二,两者发源息息相关,功能相似,那么RFID技术和NFC技术有什么不同?今天凡亿教育将解惑这些问题,希望小伙伴们能给我点个评论。深度讲解射频电路,提高动手能力来《基于ADS版图设计

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浅谈RFID和NFC技术区别和联系

近日,苹果发布了M2 MacBook笔记本电脑,宣告着苹果电脑业务版图的进一步扩展,自从苹果在2020年发布自研处理器M1来,苹果电脑业务的势头日趋向好,颇有与微软叫板的趋势。据苹果发布会所介绍,M2处理器将搭载在新款MacBook Air

苹果能否靠M系列芯片来叫板微软?

众所周知,特斯拉CEO埃隆·马斯克有个太空梦,渴望在太空中遨游,将赚到的钱投入创办星舰公司SpaceX研发火箭,甚至火箭发射多次失败也没气馁。终于在2020年5月,SpaceX载人火箭成功发射,意味着马斯克的太空版图缓缓展开中。在2021年

马斯克:SpaceX星舰飞船在2030年完成载人登陆火星

Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的?答:原理图绘制完成以后,需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来,这样就需要指定对其指定PCB封装。在原理图界面执行菜单命令【工具】-【封装管理器】,通过“

Altium Designer原理图中器件与PCB板图中的器件是怎么关联的

答:现在市面上用的最多的是,Orcad软件绘制原理图,Allegro软件绘制PCB版图。我们现在讲解一下怎么使用Orcad软件将绘制好的原理图,输出第一方的网表,然后将第一方的网表导入到Allegro软件中,具体操作如下:

【Allegro软件PCB设计120问解析】第06问 Orcad输出的第一方网表文件如何导入到Allegro软件中?

在模拟数字混合系统中,ADC(模数转换器)的布线策略是确保系统性能的关键,但很多电子新手不太清楚ADC版图该如何布线,下面将针对这个问题探讨布线规则,希望对小伙伴们有所帮助。一般来说,在集成电路中,模拟和数字部分的布线要特别注意以此避免互相

ADC版图设计如何布线?