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电路板设计时，有些区域不想上阻焊油墨，咋整？别急，听我慢慢道来。1、特殊阻焊需求：电路板上，除焊盘外，某些区域不想被阻焊油墨覆盖，得特殊处理。2、图层选择：想在顶层处理，就在Top Solder Mark层画；想在底层处理，就在Bottom
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在PCB设计中，导线电流承载能力往往是关键指标，但很多新人经常忽视过孔和焊盘的影响，本文将从实用角度解析三者关系及区别。1、过孔数量分流效应：单个过孔可承载约1A电流，过孔数量翻倍时，总载流能力提升40%-60%。散热加成：过孔作为垂直散热
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在PCB设计中，泪滴（Teardrop）是连接导线与焊盘/过孔的过渡铜箔，能增强机械强度、改善信号完整性。但补泪滴后若需修改设计，常需删除再补，操作顺序不当易引发问题。一、泪滴的核心作用机械加固：防止钻孔偏移或焊接应力导致焊盘脱落。信号优化
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在PCB设计中，敷铜未连接到地是常见问题，可能导致信号干扰、散热不良等后果。热焊盘连接方式作为关键设置，直接影响敷铜与地的连接效果。本文从问题排查到连接方式优化，提供实用解决方案。一、敷铜未连地的常见原因网络属性错误敷铜区域未正确分配到地网
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在高速PCB设计中，信号过孔的反焊盘（Anti-pad）尺寸直接影响信号完整性和电源完整性。反焊盘过大会挖穿参考平面，导致阻抗突变和EMI问题；过小则可能引发短路风险。如何平衡两者成为关键设计挑战。1、反焊盘的核心作用反焊盘是过孔焊盘与参考
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PCB焊盘设计之问题详解
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