热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在

近年来，散热问题和电磁兼容性问题已成为现阶段印制电路板（PCB板）的最大问题，很多工程师都开始要求具备热设计和电磁兼容抑制方法，那么为帮助电子小白学习如何成为工程师，今天我们来重温PCB板的热设计！一般来说，从有利于散热的角度来看，PCB板

电子设备热设计是可靠性设计的一项关键技术。热设计的目的是要保证电子元器件及设备在规定的热环境下，能安全正常的工作。掌握热设计的基本原则，正确选择电子设备的冷却方法，对提高电子设备的热可靠性至关重要。本篇主要讨论如下五个问题:一、电子设备热设计的目的;二、电子设备的热环境;三、电子设备冷却方法的分类;

对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口

通信开关电源作为通信系统的关键组成部分，其稳定性直接关系到通信服务的连续性和质量。在实际应用中，温度是一个不可忽视的影响因素。本文将详细探讨高温和低温对通信开关电源的具体影响，并提出相应的应对策略。1、高温对通信开关电源的影响高温环境下，通

亚稳态在电路设计中是常见的属性现象，是指系统处于一种不稳定的状态，虽然不是平衡状态，但可在短时间内保持相对稳定的状态。对工程师来说，亚稳态的存在可以带来独特的性质和应用，如非晶态材料、晶体缺陷等。在材料制备和应用方面，亚稳态也常常是一个挑战

一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，

近年来，电子设备的发展趋势呈现三种，依次是热耗上升化、设备小巧化、环境多样化。随着科技迭代更新，客户需求越来越多，手机、PC、电脑等设备尺寸不断缩小，所消耗的热量功耗越来越高，这也是为什么近年来国内手机厂商逐渐把散热技术作为主打热点的原因。

RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电，如图1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806

我记得第一次（也是唯一的一次）我的一个电路着火了。它从电阻开始噗的一声冒烟并迅速传播到附近的电容。幸运的是，破坏很小，大部分元件都可以挽救。也许你会问为什么会这样？是不是发生了短路？其实很简单，我没有考虑PCB上的高电流。我记得那是我刚参加工作的时候，在某研究所为船舶用高压共轨电喷系统开发电控单元和喷嘴驱动系统