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PCB热设计
电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发.电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降.
众所周知，电子设备在工作器件所消耗的电能，大部分将转换其它能量，如化学能机械能等、但部分能量将转换热量散发，这也是我们所说的热量损失。电子设备产生的热量，堆积起来使得设备内部温度迅速上升，若是不及时将该热量排出去，设备器件将因过热失效，导致
功率pcb设计要点总结
功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理：1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量，因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计：设计合适的散热结构，如散热片、热导管等，以提高热量的传导
在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）的热设计是确保设备稳定运行和延长使用寿命的关键因素。本文将阐述PCB热设计需要遵循的几项原则，并逐一解释其重要性。1、温度敏感器件布局原则在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放置在靠近
随着电子技术的飞速发展，高速DSP系统已成为众多领域的核心组件，然而在实际应用中，复杂的电磁兼容性环境及高温条件很容易对系统稳定性构成严峻影响，因此，如何做好高速DSP系统的电磁兼容性和散热设计？1、电磁兼容性电磁兼容性是电子设备在复杂电磁
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通信开关电源作为通信系统的关键组成部分，其稳定性直接关系到通信服务的连续性和质量。在实际应用中，温度是一个不可忽视的影响因素。本文将详细探讨高温和低温对通信开关电源的具体影响，并提出相应的应对策略。1、高温对通信开关电源的影响高温环境下，通
散热设计基础知识
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在
现在让我们进入热设计相关的技术话题。热设计所需的知识涵盖了广泛的领域。首先介绍一下至少需要了解的热阻和散热基础知识。什么是热阻热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值低意味着热量易于传递。
学习硬件的小伙伴们都知道，有些芯片工作时，由于功耗很大，导致温度也很高，常用方法是涂散热材料、通风等。本文将主要讨论芯片的散热、发热、热阻、温升、热设计等，谈谈这些散热措施。1、芯片散热与发热芯片在工作时，由于电流在半导体中流动会产生电阻，
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