扫码关注
- 全部
- 默认排序
关于MOSFET的寄生容量和温度特性MOSFET的静电容量功率MOSFET在构造上，如图1存在寄生容量。功率MOSFET在构造上，如图1存在寄生容量 MOSFET的G (栅极) 端子和其他的电极间由氧化膜绝缘，DS (漏极、源极) 间形成PN接合，成为内置二极管构造。Cgs, Cgd容量根据氧化膜的
三元锂电池是使用三种镍钴锰过渡金属氧化物作为正极材料的二次锂离子电池。它完全结合了钴酸锂循环的良好性能，镍酸锂的高比容量以及锰酸锂的高安全性和低成本，是通过混合，掺杂，涂覆和表面改性的方法合成镍的在分子水平上具有多种元素（例如钴和锰）的复合
随着电子设备的性能需求的日益上涨，越来越多的IC封装技术层出不穷，芯片性能大幅提升，但有很多小白不清楚IC封装技术，其中之一是晶圆制造技术，接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Si
随着现代化趋势越来越强，微电子技术日益成熟，越来越多的电子设备和供电线路出现在我们的日常生活中，为保证人身安全和经济因素，自然也要面对防雷措施，那么合格的供电线路和电子设备该如何作何防雷措施？变压器高、低压侧均应各装一组氧化锌避雷器，氧化锌
我们都知道，整天坐在办公桌前呼吸充满二氧化碳的空气对健康不利。事实上，它会导致各种问题，如背痛、呼吸急促，甚至头痛和头晕。但是，如果有一种方法可以让我们的办公空间更符合人体工程学和更健康，而无需不断调整它们呢？答案是智能建筑物联网解决方案。
TOPCON的全称是Tunnel Oxide Passivating Contacts，翻译为隧穿氧化层钝化接触，是在2013年提出的一种N型硅片电池技术。TOPCon电池即隧穿氧化物钝化接触太阳能电池，旨在通过解决电池载流子选择钝化接触问
由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金
电解电容是通过电解质作用在电极上形成的氧化层作为绝缘层的电容，通常具有较大的容量。电解质是液体、胶冻状富含离子的物质，大多数电解电容都是有极性的，也就是在工作时，电容的正极的电压需要始终比负极电压高。电解电容的高容量也是牺牲了很多其它的特性
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗：插件孔焊
压敏电阻器的电阻体材料是半导体，在一定温度下，电阻值随着电压的变化而变化，由于压敏电阻是用半导体材料制成的电阻，从分类上属于半导体元器件。现在大量使用的"氧化锌"（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成
全站最新内容推荐
