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PCB布局完成后打样回来，发现相邻器件贴装后互相顶住，反复核对封装外形尺寸，明明和手册标注一致，却还是出现物理干涉。问题不全是封装外形画错，很多细节没考虑到也会引发这类问题。1. 引脚伸出长度没预留直插器件的封装外形只算了本体尺寸，没考虑引
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FPGA设计里经常遇到反常情况，写的计数器在仿真里时序完全符合预期，上板综合后莫名其妙多延迟一个时钟周期，反复核对代码逻辑也找不到问题。核心不是代码写错，是仿真和实际硬件的时序模型存在隐性差异。1. 仿真忽略了IO输入延迟仿真时直接把激励信
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按照3D模型库添加库路径的方法添加完之后，打开PCB就提示错误。说steppath：variable not defined。需要进行怎么设置呢？C:\123.jpeg
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AD导出什么3D格式给结构工程师好？我们之前用过.brd文件。3D工程师有对应元件封装文件库。导入到SOLIDWORKS 后可以自动匹配元器件3D模型。但是有个问题，就是我们AD库里面元器件的名称必须和3D工程师3D库的元器件名称一致才行。否者不是位置对不上，就是角度不对！ 还得重新调整，比较麻烦！
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2D库分为pcb.lib库 sch.lib库仿真模型库。下载的3D库，怎么和已有的sch.lib库和pcb.lib库合并使用？从网上下载的3D库，里面是否包含了sch.lib pcb.lib 3d模型？
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