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1）新建好相应的项目后，默认只有一页，通常需要在项目内添加多页原理图，方便模块化原理图设置。执行菜单命令“设置”→“图页”，进入到添加原理图页界面点击添加，如图4-4,4-5所示。图4-4 单击图页选项图4-5 单击添加选项2）点击添加选项
单片机硬件系统电路设计
单片机硬件系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置，即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等，要设计合适的接口电路。 系统的扩展和配置应遵循以下原则： 1、尽可能选择典型电路，并符合单片机硬件系统常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水
当PCB界面存在多个窗口但是又需要一起查看的时候，例如像在进行元器件模块化放置需要去查看原理图，如果来回切换会比较麻烦，那么就可以使用到多窗口的显示了，即可以水平放置也可以垂直放置。
近日，蔚来汽车在官方APP上宣布因疫情原因，推迟交付汽车产品。该公告指出，自3月份以来，因为疫情原因，公司位于吉林、上海、江苏等多地的供应链合作伙伴陆续停产，目前尚未恢复。零基础学透高速PCB，庖丁解牛式助你学《凡亿教育PCB模块化课程》蔚
模块化电路设计有两方面的含义,其一是指电路设计功率器件的模块化,其二是指电源单元的模块化。我们常见的元器件器件模块,含有一单元、两单元、六单元直至七元,包括开关器件和与之反并联的续流二极管,实质上都属于“标准”功率模块(SPM)。近年,有些公司把开关器件的驱动保护电路也装到功率模块中去,构成了“智能化”功率模块(IPM),不但缩小了整机的体积,更方便了整机的电路设计制造。实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的电应力(表现为过电压、过电流毛刺)。为了
微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
电源模块会如何发展？设计方法会如何改变-伴随着半导体工艺技术的不断进步，PCB板上的芯片和元器件功能更高、运行速度更快、体积更小，驱使电源管理IC提供更低更精准的电压、更大的电流、更严格的电压反馈精度、更高的效率性能。另一方面，电源管理IC应用领域不断扩张和深入，实现更优异的控制功能、更智能的控制环路、更快速的动态响应特性、更简化的外围布局设计。所以简化设计，数字化、模块化、智能化电源IC是必然的发展趋势。
★掌握PCB设计常用的设计技巧★熟悉PCB设计的整体流程★交互式模块化快速布局★掌握各个PCB模块的布局布线要点★掌握电源平面分割的方法及要点★掌握差分走线的设计方法★了解常见EMC的PCB处理方法
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