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当对allegro软件PCB层叠结构进行设置的时候,某一层可以设置为plane或者conduct,平面层和走线层。但是我发现无论是设置成plane还是conduct,这一层都可以走线,手动铺铜皮,edit-split creat这样去灌铜进行铜皮分割。既然这样,那么设置层的时候,plane和cond
答:平衡铜,是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮,并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用,防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候,会出现这样一种情况,其中某一层的铜会非常多,而相对应的层的铜很少,出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层,来铺上一些没有网络的铜箔,来增加铜箔的含量,这样的铜箔我们就叫平衡铜,主要目的就是起平衡作用,达到让叠层对称,对称的层铜箔的含量的尽量一致。
altium designer 19走线状态,+tab,改变线宽; 2d线状态,+shift+tab ,切换倒角方式; crtl+左键 :高亮选中网络; 左下角双击,层管理,显示或隐藏某一层; 旋转:Space; X轴镜像:X; Y轴镜像:Y; 板层管理:L; 栅格设置:G;
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