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发光二极管（LED）作为现代照明与显示技术的核心组件，广泛应用于各行各业。要想LED性能好，使用寿命久，就需要关注其制作材料。那么LED制作材料有哪些？1、LED的基础材料①砷化镓（GaAs）：史上首个LED所采用的材料。正向PN结压降约为
最近遇到一个问题--大面积银烧结(Large area sintering，LAS)可行性，本着不懂就学的理念，今天我们就来聊一聊这个话题。前言首先，为了发挥碳化硅的优异性能，传统硅基的模块封装在不断地发展，新的封装材料和技术在不断地被挖掘。其中，新的封装形式得属车规的花样最多，但都涉及到一个技术-
射频电缆的特性阻抗是指在电缆中，信号沿着电缆传播时所表现出的电阻特性。这一特性阻抗表示了电缆中电场和磁场的相互关系，对于射频信号的有效传输至关重要。具体来说，射频电缆的特性阻抗通常是由电缆的几何结构、材料特性和电缆的介质特性决定的。特性阻抗
半导体分立器件是指由半导体材料制成的，具有单一功能或特定功能的电子元器件。其基础单元是PN结，常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管（可控硅）、IGBT、光耦（光电耦合器）等。这些器件的主要制造材料包括硅、锗、碳等半导体元
场效应管（简称FET）和三极管（简称BJT）是两种常见的半导体器件，它们具有不同的结构、工作原理和应用。以下是场效应管和三极管的主要区别：1. 结构场效应管（FET）：场效应管有一个电场控制的通道，通常是N型或P型半导体材料。主要包括源极、
陶瓷谐振器是一种基于压电效应工作的频率选择器件，其主要用于提供稳定的频率信号。它广泛应用于电子电路、时钟设备和通信系统中。以下是陶瓷谐振器的工作原理及应用场景的详细介绍。陶瓷谐振器的工作原理压电效应：陶瓷谐振器采用压电材料（如锆钛酸铅等）作
确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：1、原材料选择与预处理①芯板材料规范：选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。要求供应商提供批次内厚度C
功率模块开篇
半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，
功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
